近日，由天通股份全资子公司天通凯巨科技有限公司（以下简称“天通凯巨”）自主开发的8英寸掺铁钽酸锂晶体成功产出，是公司继6英寸钽酸锂晶体稳定量产后的又一大新突破，有效填补了大尺寸压电材料领域应用的空白，为更大规模的国产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展奠定了核心材料基础。

钽酸锂作为一种重要的功能晶体材料，在声表面波器件、高频通信、存储以及传感等多个高科技领域具有广泛的应用前景，8英寸大尺寸钽酸锂晶体的成功制备，也预示着国内产业在高科技材料自主研发与应用方面迈出了坚实的一步。

此前，公司已掌握8英寸铌酸锂晶体的生长技术。8英寸掺铁钽酸锂晶体生长工艺取得的全新突破，也将带动新材料产业链蓬勃发展，进一步拓宽了钽酸锂晶体的应用领域，提升我国在新材料领域的国际竞争力，更为推动我国高科技产业的发展提供了强有力的材料支撑。

未来，天通凯巨将继续做好企业创新和技术提升工作，优化生产工艺，提高晶体的质量和良率，并加强与下游应用领域的合作，推动钽酸锂晶体的实际应用，同时持续关注行业动态和技术发展趋势，加大研发投入，不断提升自身的技术水平和创新能力，确保在未来的市场竞争中保持领先地位。